■ 镀层和合金（也包括薄涂层和低浓度）的材料分析
■ 电子行业， ENIG ， ENEPIG
■ 连接器和触点
■ PCB 制造薄金（几纳米）和钯镀层的测量
■ 微量元素分析
■ 高可靠性应用的铅（ Pb ）的测定（避免锡晶须）
■ 对硬质材料涂层的分析

■ XDAL237

■ 采用 DIN ISO 3497和 ASTM B 568标准，用于自动测量达到0.05μm 的镀层和用于 ppm 级含量的材料分析

■ 3种不同的探测器可选（ Si-PIN 二极管；SDD 20 mm²；SDD 50 mm²）

■ 3种可切换基本滤片

■ 4种可切换准直器,最小测量点约为0.15mm

■ 样品最高高度可达14cm,可编程 XY 工作台，定位精度为10µm 

敬请期待